Вид оплаты:T/T
Инкотермс:FOB,CIF,EXW
Количество минимального заказа:50 Piece/Pieces
транспорт:Ocean,Air,Express
Порт:Ningbo,Shanghai
место происхождения: Китай
транспорт: Ocean,Air,Express
Место происхождения: Китай
Сертификаты : ISO9001:2015 / ISO14001:2015
Код ТН ВЭД: 8534009000
Порт: Ningbo,Shanghai
Вид оплаты: T/T
Инкотермс: FOB,CIF,EXW
Гибкий субстрат с высокой температурой для автомобильного сиденья
Точное травление полупроводникового носителя чипа относится к процессу избирательного удаления материала из носителя чипа для создания точных шаблонов или функций. Это можно сделать с использованием различных методов травления, таких как влажное травление или сухое травление.
Полупроводниковый чип -носитель - это пакет, в котором находится полупроводник и обеспечивает электрические соединения с внешней схемой. Обычно он изготовлен из материала, такого как керамика или пластик, и может иметь металлические следы или прокладки для соединения чипа к внешнему миру.
Добро пожаловать, чтобы просмотреть наш веб -сайт и найти другие продукты, которые вам нужны, ожидая вашего запроса.
1. Стабильность высокой температуры: полупроводниковые керамические субстраты демонстрируют отличную высокотемпературную стабильность, что позволяет им поддерживать надежную производительность в высокотемпературных условиях эксплуатации, что делает их подходящими для высокотемпературных применений.
2. Превосходные изоляционные свойства: полупроводниковые керамические субстраты обладают превосходными изоляционными свойствами, эффективно изолируя токи для предотвращения утечки и помех, тем самым повышая надежность и стабильность устройства.
3. Низкий коэффициент термического расширения: полупроводниковые керамические субстраты обладают низким коэффициентом теплового расширения, обеспечивая размерную стабильность даже при колебаниях температуры, снижая влияние изменений температуры на устройства.
4. Хорошая теплопроводность: полупроводниковые керамические субстраты имеют хорошую теплопроводность, помогая эффективно рассеять тепло, генерируемое устройствами, предотвращая повреждение перегрева.
5. Высокая механическая прочность: полупроводниковые керамические субстраты имеют достаточную механическую прочность, чтобы противостоять механическому напряжению и вибрации во время сборки и транспортировки, снижая риск повреждения устройства.
6. Плохость и точные размеры: полупроводниковые керамические субстраты поддерживают плоскую поверхность и точные размеры, обеспечивая хороший контакт и соединения между устройствами.
7. Коррозионная стойкость: полупроводниковые керамические субстраты демонстрируют превосходную коррозионную устойчивость, сопротивляя повреждение химических веществ, тем самым увеличивая срок службы устройства.
8. Многослойная структура: Некоторые полупроводниковые керамические субстраты применяют многослойную структуру, достигая более высокой плотности цепи и функциональной интеграции, удовлетворяя спрос на интегрированные цепи высокой плотности.
9. Настраиваемость: Полупроводниковые керамические субстраты могут быть разработаны на заказ в соответствии с требованиями клиента, удовлетворяющим конкретным потребностям в различных областях приложения и устройствах.
10. Экологически чистые: полупроводниковые керамические субстраты производятся с использованием экологически чистых материалов, соответствующих экологическим нормам и способствуя зеленому производству и устойчивому развитию.
Contact Now