SHAOXING HUALI ELECTRONICS CO., LTD.
Главная> Перечень Продуктов> Полупроводниковый чип-носитель> DBC Substrate> Двухсторонний медный ламинат DBC Substrate
Двухсторонний медный ламинат DBC Substrate
Двухсторонний медный ламинат DBC Substrate
Двухсторонний медный ламинат DBC Substrate

Двухсторонний медный ламинат DBC Substrate

Вид оплаты:L/C,T/T

Инкотермс:FOB,CIF,EXW

Количество минимального заказа:50 Piece/Pieces

транспорт:Ocean,Air,Express

Порт:NINGBO,SHANGHAI

Описание продукта
Атрибуты продукта

место происхожденияКитай

Возможности поставки ...

транспортOcean,Air,Express

Место происхожденияКитай

Сертификаты ISO9001:2015 / ISO14001:2015

ПортNINGBO,SHANGHAI

Вид оплатыL/C,T/T

ИнкотермсFOB,CIF,EXW

Упаковка и доставка
Продажа единиц жилья:
Piece/Pieces
Керамический двойной ламинат для ламината DBC на основе медного покрытия



Подложка DBC (прямой связи) - это специальная плата процесса, где медная фольга связана непосредственно к поверхности (одиночной или двусторонней) и AI203 или керамической субстрате AI203 или AIN при высоких температурах и может быть запечатлен с различной графикой. Он обладает превосходной электрической изоляцией, высокой теплопроводности, отличной мягкой выстраховаемостью, высокой прочностью адгезии и большой способностью к токе. Субстрат DBC, в основном используемый в полях железнодорожного транспорта, интеллектуальной сетки, новых энергетических транспортных средств, преобразования промышленной частоты, бытовой техники, военной электроники, ветровой и фотоэлектрической энергетики.

Мы пользовательские подложки DBC с высокой точностью с чертежами, предоставленными клиентами. Сырье, которое мы используем для затращенного подложки DBC, представляет собой двусторонний медный ламинат на основе керамики. Мы оснащены профессиональным металлическим оборудованием для травления и оборудованием для развития экспозиции. Наш процесс травления может достичь двухстороннего травления различной графики с толщиной 0,3 мм - 0,8 мм ламината с медью. Кроме того, мы можем гарантировать, что наш двухсторонний ламинат с медными ламинатами аккуратно расположена, прямая поверхностная линия и не имеет заусенца, высокая точность продукта.


Его превосходства подложки DBC следующие:

1. Керамический субстрат с коэффициентом теплового расширения вблизи кремниевого чипа, который экономит переходный уровень чипсов MO, экономия рабочую силу, материал и стоимость.

2. Отличная теплопроводность, что делает пакет чипсов очень компактным, что значительно увеличивает плотность мощности и повышая надежность систем и устройств.

3. Большое количество высоковольтных, мощных устройств имеет высокие требования для рассеивания тепла, а керамические субстраты имеют лучший эффект рассеивания тепла.

4. Ультратонкие (0,25 мм) керамические субстраты могут заменить BEO без проблем токсичности окружающей среды.

5. Большая тока переноса, непрерывный ток 100a непрерывный вес толщиной 1 мм толщиной 0,3 мм, повышение температуры около 17 ℃; 100a непрерывный ток шириной 2 мм толщиной 0,3 мм, медный корпус, повышение температуры всего около 5 ℃.

6. Выпадающее напряжение высокой изоляции, чтобы обеспечить личную безопасность и защиту оборудования

7. Могут быть реализованы новые методы упаковки и сборки, что приводит к высоко интегрированным продуктам и уменьшению размера

8. Керамический субстрат очень устойчив к вибрации и износу, обеспечивая его длительный срок службы.


Ниже приведены конкретные параметры этого продукта, на нашем веб -сайте проверьте больше полупроводниковых чиповых носителей для получения дополнительной информации.


Применение: в основном используется в полях железнодорожного транспорта, интеллектуальной сетки, новых энергетических транспортных средств, преобразования промышленной частоты, бытовой техники, военной электроники, ветровой и фотоэлектрической энергосбережения
Особенности продукта: двойное травление различной графики, выравнивание, аккуратно расположенная, прямая поверхностная линия, без заусенца, высокая точность продукта.
Материалы: керамический двойной ламинат с медной, толщина ламината с медной одеждой: 0,3 мм-0,8 мм

Производственная мощность: минимальное расстояние: 0,5 мм-1,2 мм Коррозия: 0 мм-0,3 мм




Dbc Substrate

Обзор компании
Shaoxing Huali Electronics Co., Ltd. Наша компания является самым ранним производителем процесса производства травления в Китае, а также является национальным высокотехнологичным предприятием, специализирующимся на производстве продуктов для травления металла. С момента своего создания в 1994 году, благодаря концепции передового управления и научным управлением производством, компания постепенно расширила свои производственные шкалы, а ее производственные мощности и технический уровень находятся на переднем крае страны. В 2014 году компания начала ступать в поле стеклянной покровной травления для упаковки OLED. Основываясь на технологии и опыте травления металлов, производство стекло -травления быстро развивалось, и качество продукта было высоко признано клиентами. Компания получает многолетний опыт работы в области исследований и разработок, производства и производства, на основе передового оборудования, научного управления и высококачественного технического персонала и использует высококачественные материалы для производства широкого спектра высококачественных продуктов со стабильным качеством и Точный и дотошный. Единогласная похвала от наших клиентов.
Фотографии компании
Сертификация производства
Горячие продукты
Главная> Перечень Продуктов> Полупроводниковый чип-носитель> DBC Substrate> Двухсторонний медный ламинат DBC Substrate
СВЯЗАТЬСЯ С НАМИ
Отправить Запрос
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить